中望3D支持基于布局的自顶向下设计流程（Top-Down Design）——从产品的整体架构出发，先定义关键部件的布局和相互关系，再逐步细化到各个子系统和零件，助力消费电子企业实现从整体布局规划到零件细节的全流程精准管控，构建起 “架构先行、协同设计” 的高效研发体系。

中望3D高效PCB板外形设计，支持定义区域、器件与位号等信息，另外支持EMN&EMP、IDX等格式数据的导入导出。中望3D还支持在PBC设计过程中进行增量式的导入/导出。 精准外形定义： 支持区域、器件、位号的参数化设计，满足精密硬件布局需求； 跨平台数据互通： 全面兼容 EMN&EMP、IDX 等格式，打通多工具数据链路； 增量式迭代技术： 设计变更时仅传输差异数据，显著提升 PCB 设计迭代效率。

中望Teammate作为中望3D深度集成的数据管理协同设计平台，满足消费电子产品的协同设计需求，如项目组之间、部门之间及异地之间的协同设计，为消费电子行业打造高效、流畅的协作体验，助力企业在激烈的市场竞争中抢占先机。

从设计构思到量产交付，中望以 “设计 - 仿真 - 制造- 协同” 全链路一体化解决方案 ，深度赋能消费电子行业; 设计仿真验证：针对消费电子产品核心需求，支持静态力学、动态冲击、插拔寿命、跌落防护、疲劳耐久等多场景仿真，精准预判产品结构强度与可靠性；依托先进流体仿真技术，覆盖自然对流散热、强制风冷散热等场景，解决电子元器件发热难题，保障产品性能稳定; 生产制造端：中望CAM加工模块与模具设计工具无缝衔接，将设计数据直接转化为可执行的制造指令，实现从图纸到产品的高效落地。